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消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉,SRAM速度快但容量有限,而DRAM速度相对较慢,但更适合实现大容量芯片。3D封装技术将多个半导体芯片垂直堆叠而非平放,从而形成一个完整的芯片,与传统的2D封装相比,能够减小芯片表面积后面会介绍。

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工信部:加速5G新通话、裸眼3D、5G消息等应用创新,推广全屋智能...工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》其中提到,加速5G新通话、裸眼3D、5G消息等应用创新,推广全屋智能互联等高品质产品,拓展智能服务形态。推动智能网联汽车、一体化电视、家庭机器人、AI眼镜等新型智能终端产品创新和应用普及。加大文化创意、体育赛还有呢?

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继大疆投资后,消息称消费级 3D 打印品牌智能派再获数亿元融资IT之家4 月13 日消息,据雷峰网今日报道,消费级3D 打印品牌“智能派”即将完成新一轮数亿元融资。本轮融资由深创投领投,美团龙珠、美团战投、高瓴资本等机构跟投,或将覆盖不同层面的潜在合作。IT之家查询公开信息获悉,深圳市智能派科技有限公司成立于2015 年,专注于研发、..

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AMD 3D V-Cache处理器RAG AI基准测试:性能提升最高达88%IT之家4月21日消息,gigglehd最新报告指出,在RAG(检索增强生成)AI基准测试中,AMD的3D V-Cache处理器展现出惊人实力,相比较非X3D型号处理器,性能最高可提升88%。这一结果让不少科技爱好者眼前一亮,毕竟在AI计算领域,每一分性能的提升都可能带来应用体验的巨大飞跃。RAG等我继续说。

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RAG AI测试:AMD 3D V-Cache处理器性能提升最高达88%IT之家4月21日消息,gigglehd最新报告指出,在RAG(检索增强生成)AI基准测试中,相比较非X3D型号处理器,AMD的3D V-Cache处理器性能最高可提升88%。RAG(检索增强生成)是一种结合外部数据库检索与生成能力的AI架构,传统大语言模型依赖预训练数据,面对未知数据时存在局限,而R好了吧!

字节发布新一代3D生成大模型Seed3D 2.0 精度更高、可用性更强智通财经APP获悉,4月23日,据字节跳动Seed公众号消息,字节正式发布更高精度的新一代3D生成大模型——Seed3D 2.0。该模型在几何精度、PBR材质质量以及下游可用性方面取得了显著进展。公司围绕几何精度和材质质量对模型进行了架构升级,并拓展了3D内容的下游可用性,期望等我继续说。

铂力特新注册《3D打印设备控制系统V4.2》项目的软件著作权证券之星消息,近日铂力特(688333)新注册了《3D打印设备控制系统V4.2》项目的软件著作权。今年以来铂力特新注册软件著作权8个,较去年同期增加了300%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了1.25亿元,同比增16.14%。通过天眼查大数据分析,西安铂力还有呢?

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中望软件新注册《中望3D低频电磁仿真组件V2027》项目的软件著作权证券之星消息,近日中望软件(688083)新注册了《中望3D低频电磁仿真组件V2027》项目的软件著作权。今年以来中望软件新注册软件著作权37个,较去年同期增加了27.59%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了4.63亿元,同比增3.75%。通过天眼查大数据分析好了吧!

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苹果大幅增产台积电3D芯片,2027年AI服务器芯片"Baltra"蓄势待发据科创板日报4月13日消息,摩根士丹利最新分析报告显示,苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约,重点目标直指代号为“Baltra”的全新AI服务器芯片,该产品预计2027年登场。报告提及,苹果本次产能预约动作是为下一代定制化芯片布局奠定关键基础,核心指向推动自身AI业后面会介绍。

X3D鼻祖回归!AMD确认锐龙7 5800X3D Q2上市:AM4十周年纪念快科技4月17日消息,据最新消息,AMD计划于2026年第二季度重新发售锐龙7 5800X3D处理器,作为AM4平台十周年纪念产品。不过纪念版的参数并没有变动,采用8核16线程Zen 3架构,最大加速频率4.5GHz,TDP 105W。5800X3D于2022年4月首发,是AMD首款搭载3D V-Cache技术的消小发猫。

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